超過15人的品質團隊，有效控制IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、OQA出廠檢驗等重要制程環節
配備電子工程師團隊，針對生產過程中的DFM可制造性檢查及工程工藝，提出建設性改善建議，提升品質及生產效率
推行Quick Response快速響應機制，由專業銷售人員對接客戶，快效響應任何異常情況
推行MES電子信息化看板，有效監督PMC生產計劃過程，同時采用ESD靜電防護珍珠棉或靜電袋進行包裝運輸
| 焊接面 | 1~52層（超過評審） |
| 層數 | 按常規HDI制作 |
| 板厚范圍 | 1~3階（任意階需要評審） |
| 尺寸 | 0.1-6.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評審） |
| 數量 | 單板3*3mm（小于3mm需評審） |
| 焊盤噴鍍 | 2-16層21*33inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評審 |
| PCB顏色 | 外層≧10OZ（大于12OZ需評審），內層≧6OZ（大于8OZ需評審） |
| PCB出貨方式 | 1/2oz |
| 工藝邊 | ≤3mil |
| Mark點 | 板厚≧0.4mm，孔徑≤0.2mm |
| SPI錫膏測試 | 0.3-6.0mm，PTFE板樹脂塞孔需評審 |
| AOI | ?0.2mm（超過可評審） |
| 最小封裝 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm 板厚＞1.0mm；±10% |
| 最小IC pin間距 | （＜50Ω，±5Ω），（≥50Ω，±10%）；（≥50Ω，±8%需評審） |
| BGA球徑間距 | 常規：0.75%，極限0.5%（需評審） 最大2.0% |
| 回流焊溫度 | 同一張芯板壓合≤5次（大于3次需評審） |
| 回流焊溫度 | 255+/-5度(可調) |
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